У сучасній стрімко розвиваючій галузі оптичного зв'язку, Технологія пакування чіплетів стає силою, що змінює правила гри в еволюції оптичні модуліОскільки центри обробки даних масштабуються від 400 Гбіт/с до 800 Гбіт/с і вище, проблеми з щільністю потужності, вартістю та пропускною здатністю створюють нову парадигму. ЕЗОПТИЧНИЙ, ми активно досліджуємо, як технологія чіплет-пакування може переосмислити структуру, ефективність та продуктивність майбутніх оптичних модулів.
Основна цінність технології упаковки чіплетів
Традиційні оптичні модулі базуються на великих монолітних чіпах, які інтегрують усі функції на одному кристалі. Однак, оскільки вузли процесу зменшуються, а складність зростає, такі монолітні конструкції стикаються з серйозними проблемами щодо продуктивності, масштабованості та терморегуляції. Технологія пакування чіплетів пропонує новий підхід: розділення складних систем на менші, функціональні чіплети, такі як цифрові сигнальні процеси (DSP), драйвери, фотонні інтегральні схеми та блоки керування, а потім їх складання за допомогою розширеної 2,5D або 3D інтеграції.
Для оптичних модулів цей модульний метод дозволяє забезпечити тісну фотонічно-електронну інтеграцію, коротші з'єднання та нижче енергоспоживання, зберігаючи при цьому високу швидкість роботи. Результатом є менший, ефективніший та економічно вигідний модуль, ідеальний для центрів обробки даних наступного покоління.
Ключові тенденції в чіплет-корпусі для оптичних модулів
Гетерогенна інтеграція – Поєднання фотонних та електронних чіплетів забезпечує компактні компонування та гнучкий дизайн. ESOPTIC інтегрує кремнієву фотоніку, драйвери та керуючі ASIC у передові структури корпусування для досягнення надвисокошвидкісних оптичних характеристик.
Оптимізація живлення та тепла – Розміщуючи оптичні чіплети близько до процесорів, Технологія пакування чіплетів зменшує довжину міжз'єднань та втрати сигналу, досягаючи кращого теплового балансу та нижчої загальної потужності на біт.
Модульність та масштабованість – Кожен чіплет в оптичному модулі можна оновлювати незалежно, що прискорює розробку продукту та підвищує гнучкість для індивідуальних оптичних з’єднань.
Передове виробництво – Такі методи, як 2,5D інтерпозери, 3D-стекування, TSV та розгалужена упаковка на рівні пластин, є важливими факторами, що сприяють створенню оптичних модулів на основі чіплетів.
Оптика в ко-пакеті (CPO) – Одне з найперспективніших застосувань Технологія пакування чіплетівCPO розміщує оптичні механізми безпосередньо поруч із ASIC комутатора, мінімізуючи електричні втрати та розширюючи межі ефективності оптичних з'єднань.
Перспектива ESOPTIC
О ЕЗОПТИЧНИЙ, ми розглядаємо Технологія пакування чіплетів як основу для наступної ери оптичних модулів. Наша команда інженерів застосовує стратегію проектування на системному рівні — розділяючи оптичні двигуни, драйвери та логіку керування на незалежні чіплети та інтегруючи їх за допомогою високоточних процесів упаковки. Це не лише підвищує надійність та технологічність, але й відповідає майбутньому високошвидкісних середовищ центрів обробки даних та високопродуктивних обчислень.
Перспективи на майбутнє
Інтеграція Технологія пакування чіплетів і оптичні модулі продовжуватиме прискорюватися, оскільки зростатиме попит на рішення зі швидкістю 1,6 Т і вище. Центри обробки даних отримають вигоду від більшої щільності, меншого енергоспоживання та покращеної масштабованості. ESOPTIC прагне розробляти оптичні приймачі на основі чіплетів, які забезпечують виняткову пропускну здатність та продуктивність, гарантуючи при цьому довгострокову надійність.
Найчастіші запитання
1. Що таке технологія пакування чіплетів?
Це метод розділення великих кристалів на менші функціональні кристали (чіплети) та їх інтеграції в єдиний вдосконалений корпус для підвищення продуктивності, гнучкості та продуктивності.
2. Чому чіплет-корпус важливий для оптичних модулів?
Це дозволяє тісно інтегрувати фотонні та електронні компоненти, покращуючи пропускну здатність, ефективність та терморегуляцію.
3. Які переваги надає чіплет-корпус оптичним модулям ESOPTIC?
Вища щільність, модульна масштабованість, нижче енергоспоживання та простіша модернізація виробництва.
4. Які труднощі існують у впровадженні цієї технології?
Серед основних проблем є теплове проектування, вирівнювання чіплетів, цілісність сигналу та складність ланцюга поставок.
5. Як ESOPTIC впроваджує технологію чіплет-пакування?
ESOPTIC співпрацює з заводами з виробництва упаковки для інтеграції фотонних та електронних чіплетів за допомогою 2.5D/3D складання, забезпечуючи високошвидкісну оптичну продуктивність з низькими втратами для модулів 800 G та майбутніх модулів 1.6 T.
Висновок
Технологія пакування чіплетів знаменує собою переломний момент для оптичні модуліЦе забезпечує вищу пропускну здатність, менше енергоспоживання та розумнішу інтеграцію — все це необхідно для зв’язку наступного покоління. Завдяки впровадженню цієї технології, ЕЗОПТИЧНИЙ продовжує бути лідером в оптичних інноваціях, надаючи глобальні центри обробки даних швидші, екологічніші та інтелектуальніші рішення для оптичних з'єднань.
